Circuits imprimés
Préparation de surface circuits imprimés
N T S propose deux gammes de produits adaptés à la préparation de surface du cuivre, en fonction des étapes de fabrication du circuit imprimé.
> Film sec couches internes et externes
> Film sec couches internes et externes et PHI
Les points forts des produits de microgravure :
- Régularité et uniformité de la microgravure
- Stabilité de la solution chimique
- Qualité de préparation dans le cas des trous borgnes et trous enterrés
- Respect des épaisseurs de cuivre dans les trous pré-métallisés
- Avantage économique
- Détoxication simple dans les stations de traitement des effluents
Préparation pour Film sec couches internes et externes
Les circuits imprimés, haute définition fine line, ayant des pistes de 100 microns voir 40 microns n’acceptent plus les méthodes traditionnelles de préparation de surface du cuivre.
Le contact entre le film-sec ou la résine et la surface en cuivre du circuit imprimé, doit être parfait. La moindre aspérité ou rayure dans le cuivre donnera une infiltration ou une coupure de piste dans le cas de la protection gravure.
Pour cette raison les procédés mécaniques de brossage, le sablage, le scrub, etc… sont limités.
NTS a donc formulé le ETCHBRITE, produit à base d’acide sulfurique et de peroxyde d’hydrogène stabilisé.
Le ETCHBRITE 5XX est une formule acide, dégraissante, microgravante du cuivre pour la préparation avant vernis imageable, couches internes et externes avant film sec et d’autres applications comme le HAL.
Le ETCHBRITE 5XX dissout 40 g/l de cuivre en l’attaquant à une vitesse constante et uniforme.
Le ETCHBRITE contient des tensioactifs non moussants qui enlèvent les traces de doigts et de gras. Après séchage le cuivre reste passivé ce qui l’empêche de s’oxyder.
Le ETCHBRITE 5XX est une base sulfurique et peroxyde d’hydrogène stabilisée qui se traite sans difficulté dans les stations physico-chimiques.
Microgravure du cuivre NTS 519
Préparation des couches internes et externes avant film-sec ou résine liquide.
Cuivre traité en production NTS519
grossissement x5000
Exemple de microgravure NTS 515
Microgravure couches internes.
Cuivre traité en production NTS515
x5000
Microgravure du renfort cuivre.
Cuivre traité en production
x5000
Microgravure du cuivre pour Film sec couches internes et externes et PHI
Micro-Etch Adherence promoter
Le Micro-Etch NTS 535 a été formulé pour solutionner les problèmes d’adhérence du soldermask dans le cas de finition de surface tel le nickel/or et l’étain chimique.
Le Micro-Etch NTS 535 est une solution acide, stable, prête à l’emploi.
Le Micro-Etch NTS 535 est économique, il dissout 55 g/l de cuivre et se contrôle facilement par analyse en fonction de la surface traitée ou par colorimétrie.
Exemple de microgravure NTS 535
Microgravure couches internes
Cuivre traité en production NTS535
X5000
Microgravure du renfort cuivre
Cuivre traité en production NTS535
X5000
