Circuits imprimés
Finition de surface
Etain chimique procédé UNISTAN finition soudable pour les circuits imprimés
- S’utilise en chaîne horizontale et verticale
- Recommandé pour les circuits « fine line » et « micro fine-line »
Le procédé UNISTAN donne une surface dense et plane dont l’épaisseur de dépôt est comprise entre 0.8 et 1.2 µm.
UNISTAN possède une excellente résistance à l’oxydation, ce qui lui permet de multiples passages en REFLOWet en soudure à la vague.
Le procédé UNISTAN permet de traiter les circuits imprimés simples et doubles faces, multicouches, flexibles, et flex-rigid.
UNISTAN contient un système spécifique qui lui permet d’obtenir un dépôt élevé .
UNISTAN s’utilise pour traiter des circuits flexiblesavec la technologie « reel to reel ».
UNISTAN est recommandé pour les circuits « fine line» et « micro fine-line».
Etain chimique UNISTAN
UNISTAN
Le procédé étain chimique UNISTAN standard est recommandé pour les circuits « fine line » et « micro fine-line » en chaine automatique.
UNISTAN S
UNISTAN S répond à une recherche d’amélioration de la compatibilité des soldermask et à l’augmentation de la vitesse de dépôt en machine.
UNISTAN T
Le bain d’UNISTAN T contient un système spécifique qui lui permet d’obtenir un dépôt élevé.